Ouvrage de référence : les systèmes mécatroniques embarqués 1 et 2

Les livres du projet  AUDACE (FUI 6) labellisé par Mov’eo, viennent de sortir en 2 tomes : analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes (tome 1) et analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation (tome 2). Les deux autres tomes en anglais sortiront fin avril chez (Weily et  Elsevier). C’est une diffusion mondiale des travaux de la Normandie et de l’Île-de-France sur la mécatronique, qui associe informatique, mécanique et électronique. Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d’énergie et leurs coûts.

 

Les systèmes mécatroniques embarqués 1 : analyse des causes de défaillances, fiabilité et contraintes

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Réalisé sous la direction de Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet
Collection Génie mécanique et mécanique des solides dirigée par Noël Challamel

234 pages – A paraitre en mars 2015

Tarif : édition papier (49 €) – ebook (9,90 €)

La mécatronique associe l’informatique, la mécanique et l’électronique. Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d’énergie et leurs coûts. Les équipements mécatroniques doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues.

Les conditions d’emploi particulièrement sévères de la mécatronique embarquée font apparaître des mécanismes de défaillance qui sont sources de pannes. Jusqu’à maintenant ces phénomènes de défaillance n’ont pas été abordés suffisamment en profondeur pour être maîtrisés. Cet ouvrage présente deux méthodologies : l’approche statistique d’optimisation de la conception par la fiabilité et l’approche expérimentale pour la caractérisation de l’évolution des systèmes mécatroniques en mode de fonctionnement. Il analyse également les nouveaux outils d’analyse des effets des contraintes d’origine thermique, vibratoire, humide, électrique et électromagnétique.

Les coordonnateurs

Professeur à l’INSA-Rouen, Abdelkhalak El Hami est responsable de la chaire de mécanique du CNAM en Normandie et de plusieurs projets pédagogiques européens.

Expert en fiabilité et en technologie produit-processus à Valeo, Philippe Pougnet est docteur-ingénieur de l’Université Scientifique et Médicale de Grenoble et ingénieur INPG. Il est responsable du management de la fiabilité de systèmes mécatroniques fabriqués en grande série.

Sommaire

  1. Optimisation de la conception par la fiabilité
  2. Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques
  3. Méthode de caractérisation de l’environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans des cavités métalliques
  4. Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ
  5. Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique
  6. Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique
  7. Mesure de la température interne des composants électroniques
  8. Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES
  9. Etude du contact dynamique entre solides déformables

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Pour commander le tome 1
http://iste-editions.fr/products/analyse-des-causes-de-defaillances-des-systemes-mecatroniques-embarques

 

 

Les systèmes mécatroniques embarqués 2 : analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation 

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Réalisé sous la direction de Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet
Collection Génie mécanique et mécanique des solides dirigée par Noël Challamel

244 pages – A paraitre en mars 2015

Tarif : édition papier (49 €) – ebook (9,90 €)

La mécatronique associe l’informatique, la mécanique et l’électronique. Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d’énergie et leurs coûts. Les équipements mécatroniques doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues.

Les systèmes mécatroniques embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l’industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d’exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi physique des défauts, révélant les faiblesses de création et les mécanismes de défaillance. L’élaboration de méta-modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des conditions d’emploi et de fabrication est également exposée.

Les coordonnateurs

Professeur à l’INSA-Rouen, Abdelkhalak El Hami est responsable de la chaire de mécanique du CNAM en Normandie et de plusieurs projets pédagogiques européens.

Expert en fiabilité et en technologie produit-processus à Valeo, Philippe Pougnet est docteur-ingénieur de l’Université Scientifique et Médicale de Grenoble et ingénieur INPG. Il est responsable du management de la fiabilité de systèmes mécatroniques fabriqués en grande série.

Sommaire

  1. Essais hautement accélérés associant température, vibrations et humidité
  2. Banc de vieillissement de transistors en conditions opérationnelles
  3. Analyse des défauts physiques des systèmes mécatroniques
  4. Effet de défauts lacunaires dans les matériaux d’interconnexion
  5. Modélisation électro-thermomécanique de systèmes mécatroniques
  6. Création de métamodèle
  7. Optimisation fiabiliste des systèmes électroniques embarqués
  8. Architecture haut rendement d’amplificateurs de puissance

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Pour commander le tome 2
http://iste-editions.fr/products/les-systemes-mecatroniques-embarques-2