TALSO

Thermoconductive Attachment by Laser Sintering for Optics
  • Statut : En cours
  • Coordinateur / Pilote : ISP SYSTEM
  • Date de démarrage : 2016-09-01
  • Durée : 36 mois
  • Type d'appels à projets : FUI
  • Appel à projet : FUI 22
  • Budget global : 2237578.65 €
  • Partenaires : TALSO - ALPHANOV, TALSO - AMPLITUDE SYSTEMES, TALSO - CILAS, TALSO - ISP SYSTEM, TALSO - UVSQ
  • Pôle labellisateur : Route des lasers
  • Autres pôles : Aerospace Valley

TALSO (Thermoconductive Attachment by Laser Sintering for Optics) se donne pour objectif de faire tomber la barrière technologique limitant la puissance et la qualité des lasers en améliorant le packaging de l'optique grâce à un nouveau procédé d’assemblage. L’évolution des lasers vers plus de puissance, plus de compacité et une meilleure qualité du faisceau requière notamment un meilleur contrôle thermique des composants optiques et une technologie d’assemblage évitant tout stress mécanique, celui-ci induisant des défauts optiques. Le projet exploite le procédé OPLAS pour « Oxalate Precursors LAser Sintering », en cours de développement par ISP System combinant le procédé innovant de frittage à partir de précurseurs oxalates métalliques (brevet THALES – CNRS dont ISP System est licencié) et le principe des machines ISP System de chauffe et frittage par action combinée d’un laser et d’un actionneur électromagnétique de maintien du composant. Le consortium de recherche comprend ISP System (chef de file), le laboratoire LISV de l’Université de Versailles – Saint Quentin, ALPHANOV, Amplitude Systèmes et CILAS. Le projet TALSO s’inscrit dans la filière Photonique qui est identifiée ‘KET’ par l'Europe (Key Enabling Technology). À l’échelle des entreprises partenaires du projet, tous bénéficierons d’un apport d’activité grâce aux retombées de ce projet, en ligne avec leur stratégie de croissance dans leurs core business. Les laséristes du projet : AMPLITUDES Systèmes, ALPHANOV et CILAS en attendent une amélioration des performances de leurs sources lasers, contribuant au développement de leurs ventes. Pour ISP System, promoteur du procédé, le projet vise à renforcer ses ventes de machines de packaging par procédé OPLAS en se diversifiant vers les marchés de l’optique.

Contact :

Thierry GARCIA

ISP SYSTEM